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    5G有源天线板

    层数：22L

    材料：Doosan DS-7409DV HVLP 

    压合：2次压合

    工艺：11条背钻钻带，VIPPO

    内嵌22个铜块

    10种不同的阻抗（单端/差分）

    高压低压电镀填孔工艺                                                                     


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    2层高频天线板

    层数：2L

    材料：Doosan DS-7409DV

    板厚：0.6mm±10%mm

    最小线宽/线距：0.580±5% mm

    最小孔径：0.2mm

    表面处理：沉锡

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